IDF 2015: Intel готовит чипы Atom x3 для «Интернета вещей»

На проходящем в Шэньчжэне (провинция Гуандун, КНР) форуме для разработчиков IDF 2015 глава Intel Брайан Кржанич совместно с руководителем компании Rockchip Мином Ли (Min Li) поведал о планах по выводу на рынок новых энергоэффективных процессоров Atom x3.

Напомним, что чипы Atom x3 были представлены в ходе недавней выставки MWC 2015. Они создавались в рамках программы SoFIA (Smartphone or Featurephone on Intel Architecture), которая призвана уменьшить себестоимость продукции, расширить её функциональность и ускорить вывод на рынок за счёт сотрудничества с другими компаниями. В частности, одно из первых изделий Atom x3 — решение C3230RK — создано вместе с упомянутой фирмой Rockchip. Этот процессор содержит четыре 64-битных вычислительных ядра с частотой до 1,2 ГГц, графику Mali 450 MP4 и 3G-модем.

Как сообщили руководители Intel и Rockchip, в настоящее время на базе Atom x3 создаётся более 45 мобильных устройств — планшетов, фаблетов и смартфонов. В частности, проектируются сотовые аппараты с поддержкой LTE-связи. Первые гаджеты на платформе Atom x3 появятся на рынке до конца текущего квартала.

Кроме того, корпорация Intel объявила о планах по расширению семейства чипов Atom x3: в него войдут решения с поддержкой сетей 3G и LTE, рассчитанные на «Интернет вещей». Такие изделия будут обладать повышенной устойчивостью к внешним воздействиям (температуре, влажности и т. п.), поскольку найдут применение в различных «умных» бытовых приборах и сенсорных системах, предназначенных для эксплуатации на открытом воздухе. Чипы смогут работать с операционными системами Linux и Android; поставки образцов для разработчиков начнутся во второй половине текущего года.